AI 반도체 관련주, 수혜주, 대장주 총정리하였습니다. 국가인공지능위원회의 출범으로 대한민국이 AI 강국으로 도약하기 위한 정책이 본격적으로 시작되었습니다. 이에 따라 수혜를 받을 AI 관련 분야 중 AI반도체 국내 주식 종목 대해 알아보겠습니다.
삼성전자 (대장주)
삼성전자는 2016년 업계 최초로 AI 메모리 시장을 열어 독보적인 기술 노하우를 축적하였습니다. AI 기술을 반도체 사업에 접목하여 AI 프로세서, 메모리 반도체 등을 개발하고 있으며, 특히 고성능·저전력 AI 반도체 개발에 주력하고 있습니다. 👉재무제표 보러가기
AI 반도체 관련 주요 기술
① HBM(High Bandwidth Memory)
- HBM(고대역폭메모리)는 여타 메모리 중에서도 가장 높은 대역폭을 가진 고대역폭 초고속 D램으로 AI 응용에 최적화된 메모리
- 업계 최초로 36GB HBM3E(5세대 HBM) 12H D램 개발에 성공함.
- 국내외 AI칩 스타트업들에게 HBM 공급 중임.
② DDR5, LPDDR5X D램
- 생성형 AI와 온디바이스 AI용으로 설계된 고성능 메모리
- 고성능 온디바이스 AI의 수요가 증가함에 따라 LPDDR D램의 성능 뿐만 아니라 온도 제어 개선 역량 또한 중요해져 기존 제품 대비 두께가 얇은 저전력 D램을 지속적으로 개발 중임.
③ 기업용 및 소비자용 SSD (솔리드스테이트드라이브)
- SSD : 낸드플래시를 활용해 만드는 대용량 데이터 저장장치
- AI 서버가 방대한 양의 데이터를 빠르게 처리하기 위해서는 고용량 고성능 SSD가 필요함.
- 삼성전자는 기업용 SSD 뿐만 아니라 소비자용 SSD 개발에도 주력하고 있으며, SSD 글로벌 점유율 1위임.
④ AI 기술을 접목한 디바이스 라인업 확장
- AI 기술을 접목한 스마트폰, 가전, 디스플레이 등의 라인업을 확장하고 있음.
- 특히, 하이브리드형(온디바이스 AI + 클라우드 AI) 스마트폰인 갤럭시 S24는 인터넷 연결 없이도 13개 언어의 실시간 양방향 통역 기능을 지원 가능.
전망
고용량 고성능 SSD의 수요가 점점 높아지고 있습니다. AI 반도체 뿐만 아니라 파운드리, 메모리, 패키징 등 다양한 사업 부문 간 협력을 통해 고객 맞춤형 통합 AI 솔루션을 제공하고, 고성능 컴퓨팅 및 자율주행, 데이터센터 등 다양한 응용처에 특화된 솔루션을 선보이고 있습니다.
SK하이닉스 (대장주)
SK하이닉스는 AI 서버 및 데이터센터용 HBM 제품의 수요 확대, eSSD 제품의 프리미엄 비중 증가 등으로 인해 AI 반도체 시장의 최대 수혜주로 자리 잡을 것으로 예상되는 종목입니다. SK하이닉스는 HBM 메모리와 SSD 제품에 주력하고 있습니다. 👉재무제표 보러가기
AI 반도체 관련 주요 기술
① HBM(High Bandwidth Memory)
- HBM(고대역폭메모리) : 고성능 연산과 대량의 데이터 처리에 최적화된 메모리로 AI 서버에 필수
- 엔비디아, AMD 등의 글로벌 반도체 기업과 전략적 파트너십을 맺음으로써 HBM 공급을 확대하고 있음.
- 국내외 AI칩 스타트업들에게 HBM 공급 중임.
② 기업용 SSD(솔리드스테이트드라이브)
- 고성능 낸드 기반 eSSD 제품군을 확대하며 기업용 시장에서 프리미엄 제품 비중 늘리고 있음.
- 2028년까지 총 103조 원을 투자해 AI 메모리 및 반도체 사업을 강화할 것을 발표함.
전망
HBM3E 및 고성능 메모리 제품의 글로벌 수요 증가로 인해 매출이 크게 확대될 것으로 예상되며, 고용량 메모리 수요가 늘어나면서 성장세를 이어갈 전망입니다.
한미반도체
반도체 후공정 장비 제조업체로, AI 반도체의 후공정 및 패키징 기술을 보유하고 있습니다. 👉재무제표 보러가기
AI 반도체 관련 주요 기술
TC본더(Thermal Compression Bonder)
- TC본더 장비는 HBM(고대역폭메모) 증설에 필요함.
- HBM은 D램을 여러 층으로 쌓아 열과 압력을 가하여 만들어지는데, TC본더는 이때 D램을 고정시키기 위한 장비임.
- SK하이닉스와 엔비디아의 HBM3E 및 HBM4 생산에 중요한 기여를 함.
- TC본더 분야에서는 글로벌 시장 1위 유지하고 있음.
전망
TC본더는 SK하이닉스, 엔비디아 등의 대형 고객사에 납품되며, 향후 마이크론과의 협력도 추진 중입니다. 고성능 반도체 장비의 수요 증가하면서 TC본더 주문량이 늘어남에 따라 인천 본사 공장 증설하고 있습니다.
자람테크놀로지
자람테크놀로지는 AI 반도체 설계 전문 팹리스 기업으로, AI 디바이스용 칩 개발에 주력하고 있어 온디바이스 AI 관련주이기도 합니다. 차세대 지능형 반도체 기술 개발 및 국책 과제를 수행하고 있습니다. 👉재무제표 보러가기
AI반도체 관련 주요 기술
뉴로모픽
- 뉴로모픽 : 뇌의 신경세포와 연결을 모방한 회로를 사용하여 데이터를 처리하는 기술
- *스파이킹 뉴럴 네트워크(SNN) 방식의 뉴로모픽 프로세서를 기반으로 성능향상을 위해 *합성곱신경망 (CNN)을 추가한 하이브리드형 개발에 주력하고 있음.
- 뉴로모픽 기술을 AI 반도체 적용하면 초저전력 고성능의 온디바이스 AI 가능케 함
| ✔용어 정리 *스파이킹 뉴럴 네트워크 (SNN, Spiking Neural Network) :인간 뇌 신경 세포의 동작 방식을 모방하여 설계된 인공 신경망으로, 기술을 바탕으로 실시간 복잡한 시계열 데이터를 분석하는 데 적합함. *합성곱신경망 (CNN, Convolutional Neural Network) : 시각적 영상 분석에 사용되는 인공신경망으로, 이미지 특징을 감지하고 학습하는데 특화됨. |
전망
자람테크놀로지의 최종 목표는 온칩(On-CHip), 온라인(On-Line) 학습이 가능한 저전력 및 지능형 경량 AI엔진으로, 국책 과제 수행을 통해 기술개발사업에 집중하고 있습니다. 5G 스몰셀 시장 확장 및 AI 칩 기술 개발에 따른 수요 증가로 실적 개선이 기대됩니다. 👉재무제표 보러가기
제이엔비
삼성전자의 반도체 공장에 필요한 스태커 시스템과 초정밀 가공 장비를 설계 및 제조합니다. 👉재무제표 보러가기
AI반도체 관련 주요 기술
- 반도체 제조시설에 필수적인 진공펌프 부품을 납품하고 있음.
- 1μm 단위의 초정밀 가공 기술을 보유하고 있음.
전망
AI 및 반도체 시장 확장에 따른 공정 장비 수요 증가로 매출 확대가 예상되며, 반도체 제조 공정에서의 필수적인 기술력으로 인해 장기적인 성장 가능성이 높습니다.
링크제니시스
링크제니시스는 시스템 검증 자동화 및 생산정보 자동화 소프트웨어를 제공하는 기업으로, 주로 휴대폰이나 전자장비 등을 만들 때 해당 시스템 내 결함이 없는지 테스트하는 소프트웨어를 생산하고 있습니다. 주요 고객사로 삼성전자, 현대차를 두고 있습니다. 👉재무제표 보러가기
AI반도체 관련 주요 기술
① AI 반도체 검증 자동화 솔루션
- AI 반도체 검증 자동화 솔루션인 ‘오토비 앰에이티 플러스(AUTOBE MAT Plus)’을 개발함.
- 포토 공정 · 식각 공정 · 세정 공정 등 반도체 주요 공정별 장비의 검증 자동화
② NPU(신경망처리장치)
- NPU( Neural Processing Unit) :신경망처리장치로, 인공신경망을 통해 학습하는 딥러닝 알고리즘 실행에 최적화된 차세대 반도체임.
- 인공지능 기반 NPU관련 기술과 특허를 보유하고 있음
- 여러 연산을 실시간으로 처리하고, 데이터를 기반으로 스스로 학습할 수 있음.
전망
인공지능 반도체 시장의 90%는 미국 ‘엔디비아‘의 GPU(그래픽처리장치)가 차지하고 있습니다. 하지만 온디바이스 AI에는 칩의 크기가 상대적으로 작은 NPU가 더 적합합니다.
삼성전자와의 협력 관계를 통해 인공지능 기반 NPU 기술을 적용한 제품 개발에 주력하고 있습니다. 현재 NPU는 주로 모바일 기기에 탑재됐지만, 앞으로는 자율주행, 데이터센터, 사물인터넷(IoT) 등으로 적용 확대되어 매출 성장이 예상됩니다.
NPU는 신경 신호를 처리하고 해석하는데 중요한 역할을 하는 신경망 처리에 특화된 칩으로, 뉴럴링크 뇌-컴퓨터 인터페이스 기술을 지원하는 핵심 기술로 전망됩니다.
퓨리오사AI
퓨리오사AI는 2017년에 설립된 국내 반도체 스타트업 기업으로, 국내 AI반도체 설계 선두주자로 꼽히고 있습니다.
AI반도체 관련 주요 기술
NPU(신경망처리장치)
- AI 연산을 가속화할 수 있는 AI가속기 중 하나로, 최근 2세대 AI인 ‘RNGD(레니게이드)’를 선보임
- RNGD는 SK하이닉스로부터 공급받은 HBM4세대 제품인 ‘HBM3’를 탑재한 AI칩임.
전망
글로벌 AI 반도체 시장에서 경쟁력을 높이기 위해 AI 칩 성능 개선과 AI 생태계 확장을 목표로 하고 있으며, AI 추론 칩 개발을 통해 데이터센터와 엣지 컴퓨팅 시장에서 성과를 기대하고 있습니다.
최근 LG가 퓨리오사AI의 반도체칩을 회사 데이터센터에 도입한다는 소식이 전해지면서 주목받고 있습니다.
※ 퓨리오사AI는 현재 비상장 기업으로, 2025년 상반기에 IPO 상장할 계획입니다.
리벨리온
리벨리온은 2020년 설립된 국내 반도체 스타트업 기업으로, 경재사인 ‘퓨리오사AI’와 함께 토종 AI반도체 기업으로 인정받고 있습니다. 2024년 8월 리벨리온과 사피온코리아가 합병되면서 사명은 ‘리벨리온’으로 정하였습니다.
AI 반도체 관련 주요 기술
NPU(신경망처리장치)
- AI 연산을 가속화할 수 있는 AI가속기 중 하나로, 차세대 AI칩인 ‘리벨’을 2024년 연말에 선보일 예정임.
- 주력 제품인 ‘아톰’은 비전모델과 언어모델을 모두 지원하는 범용 AI칩으로 사용됨.
- 삼성전자로부터 공급받은 HBM5세대 제품인 ‘HBM3E 12단’ 4개를 탑재한 차세대 AI칩인 ‘리벨‘은 2024년 연말 출시될 예정임.
전망
리벨리온은 AI반도체 기업인 사피온코리아와 합병하여 몸집을 키움으로써 글로벌 기업인 엔비디아의 대항마로 기대감이 커지고 있습니다.
최근 글로벌 여러 서버 제조사로부터 AI칩인 ‘아톰’의 서버 안정성 인증을 잇달아 획득하면서 리벨리온의 제품에 대한 신뢰도가 올라가고 있습니다.
※ 리벨리온은 현재 비상장 기업으로, 2025년 하반기에 IPO 상장할 계획입니다.
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